甬矽电子获20家机构调研：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下进一步扩大先进封装产能按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局（附调研问答）

　　答：未来，公司的利润取决于两个方面◆★■，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本◆■◆◆★，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大★◆■■，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用◆◆。

　　答◆★：公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证◆■，已经批量出货。随着公司客户在终端厂商的拓展，我们认为Pamid的封装需求会有所提升★◆。

　　答：公司的毛利率的收入结算方式全部是净额法■■，是不含晶圆成本的。对于像基板◆★■■、框架等其他的材料，如果是公司负责购买，包含在成本里面；如果是客户提供的，就不包含。具体看不同的产品线计算材料成本的方式不同。

　　答◆★■■■★：公司将从市场和自身产品线布局等多个方面协同发力。一方面，继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额■■◆■，同时积极发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作◆★★■■，拓展公司产品应用领域。 另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping■★■◆★■、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施◆★★，努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。

　　答：公司不同的产品线稼动率情况不同，整体来说公司稼动率在相对饱满的状态。关于2023年第三、四季度的稼动率水平是否可以维持，公司暂时无法判断整体的需求回升是来自于终端整体复苏◆◆◆★★，还是客户针对不同的供应链的切换或是客户自身部分新产品的推出等。

　　答■★◆■■：二期厂房今年二季度刚刚交付，装修没有验收完成■★■◆■，所以上半年还没有出现一个整体大规模的转固◆■■，对半年报的折旧影响不大。下半年随着设备和装修逐步验收进行转固■■◆，整体的折旧会处于一个增长的状态。

　　答：公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU★◆■■◆★、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证■■◆◆。因为车规工规的品质要求也会相对严格■◆■，整体的认证的周期也较长，需要公司持续的进行精耕细作，目前整体收入占比相对较低。

　　答■■：2023年第二季度的毛利率比第一季度有所回升。未来◆◆★■■，公司的毛利率取决于两个方面■◆■◆，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度■■◆■。另一方面◆◆★★■，对于公司二期新增的投资■★■★◆★，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响■■■★。下半年即使价格没有回升，随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用■◆◆。

　　答：公司产品的价格需要根据具体的产品、客户的产品结构及工艺程序决定，不同产品价格差异较大。从整个市场的反馈来看■★，2022年整体来说相比2021年存在一定程度的下降★★★◆★■，系对2021年市场过热的情况的修正，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。 产品的价格最终取决于整个市场的需求和本身产品的工艺难度◆■。一方面，如果市场需求持续低迷，下游客户可能会面临价格的压力，会导致在供应链向上的传导。另一方面■■■■◆，从细分的产品看◆■◆◆■★，门槛越低的产品，客户更容易切换，价格压力会更大。 从公司的观察看，公司从一季度末稼动率开始提升■■，整个二季度处于一个相对比较饱满的状态。公司的稼动率反映了市场真实的需求，价格已处于一个相对的低位，随着未来整体宏观经济的回暖◆★■■★，未来公司相信应该会有转暖的趋势。

　　答：为实现公司战略目标，公司在未来将以品牌销售战略◆■◆、技术创新战略和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模★■，提升公司盈利能力。

　　答：公司作为一家专注于中高端先进封装测试领域的OSAT厂，整体策略是封装驱动测试。通常而言，客户晶圆在出厂时会进行质量检测，在进行Bumping加工后会有良率损耗，因此需要CP识别出良品和不良品，以便后续的封装及FT流程。

　　问：公司怎么看待下半年或明年市场的情况，如市场情况如果没有预期好转的话，公司的二期折旧压力是否会比较大？

　　答◆■◆★◆：公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入◆■◆★◆★，一方面★■◆★◆，公司推进成熟产线的扩产，另一方面◆■，积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局◆★。

　　答★■■★■★：关于新增的研发人员公司没有单独去拆分学历和工龄。从研发投入来看，公司上半年研发投入占营收的比例超过6%。随着封测行业的发展★■■，公司的研发的投入会持续增加■■■★■。

　　答：公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经进行了相关技术的分析和调研，前期受限于厂房★★★■、设备条件，随着二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，目前正处于前期布局和研发阶段。 公司积极在CowWoS■■◆、2.5D/3D封装技术进行布局，同时储备了人才和硬件设施■◆★★◆，公司也在与潜在的客户进行技术上的沟通与探讨◆★★。

　　问★★◆★：公司二期Bumping什么时候开始量产◆■■■？之前公司Bumping外包现收回后对公司效益有一个较大的提升吗？现在已量产的Bumpin品是哪一类的■■◆？

　　答：公司与三方检测厂是竞合关系，公司承接测试以通用性测试为主，三方检测更多的是特殊性测试。对于公司来说，封装业务驱动测试业务的发展★■，封装和检测一站式交付的能力保障了设计公司对产品交期和品质的要求◆◆◆◆。 公司作为专注于中高端封测产品的新兴封测供应商◆■◆，凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性■■★■、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系★◆■。通过持续推进Bumping等产线建设★★★★，公司旨在为客户提供一站式封测服务，对客户产品的品质稳定性、成本■◆★◆◆★、交期等多个方面为客户提供更好的服务，从而持续提升公司的核心竞争力。

　　问：二期项目的投资总额在2023年及2024年资本开支的计划是怎么样的？

　　答■■★◆：公司目前无法判断稼动率的复苏是不是整个终端的需求在好转。从公司的观察的角度◆◆★，客户的库存在持续的下降，目前很多领域的客户的库存可能已经恢复到了一个正常的水平■■，客户开始正常下单补货，但是公司不能完全确定这个是来自于终端需求的回暖★◆◆■■，还是一个正常开始补库的节奏◆■◆，不同客户的情况可能也不完全一样。

　　答：公司综合考虑产品结构◆◆◆■、产品的制造工艺等对不同的生产基地进行分工，以最大化提升生产效率，缩短交期。目前一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务；二期主要负责Bumping、FC类产品◆★★■◆、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务★■。后续公司会根据自身情况和经营需要视情况进行调整◆◆★◆■。

　　答：主要分为两方面◆★◆◆，一方面是公司的产品端，不断完善自身产品线■★，公司在现有产品的基础上，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础■★。另一方面是公司客户端，公司的现有客户以细分领域的头部公司为主，深化现有的客户群的同时不停地拓展新客户，持续地攻克系统级、平台型的设计公司，成为主力供应商◆★◆■，从而带动甬矽自己的成长■■◆★。

　　答◆★★◆■★：公司坚持实施大客户战略■■。从客户占比来看★■■■◆◆，目前公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例大概在40%左右★★◆■■； 从客户结构来看◆★★◆，目前的客户主要以各个细分领域的头部设计公司为主；从公司对于客户的定位来看，一方面，公司坚持服务有品质要求的客户；另一方面，未来公司坚持大客户战略★■◆■，除进一步深化现有的细分领域的头部设计公司之外，公司积极拓展更多的头部设计公司客户，包括做大陆地区★★■、中国台湾地区的系统级、平台型设计公司等，进一步提升公司份额。

　　答：Bumping是FC、晶圆级封装的前置工序★★◆◆，公司正在积极实施Bumping项目，后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中，同时公司也在储备相应的人才及专利。

　　答：如果客户产品是同一个型号，晶圆和封装形式不会发生很大的变化，如果客户推出了新的产品型号，那封装形式可能会有变化◆■■，不完全是取决于晶圆生产的时间◆★■。

　　答：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能◆■◆，按市场需求稳步推进包括Bumping■■★■、晶圆级封装★■■◆★、FC-BGA◆◆★★、汽车电子的QFP等新的产品线布局，为进一步拓展异构封装领域打下基础。

　　答：明年市场是否会好转取决于整体的宏观经济形势等多个因素。除了整体周期影响外，公司作为一家处于成长阶段的新锐封测企业★■■◆，未来公司主要从两个方面成长，一方面是客户端，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，对于这部分的成长不完全取决于整个市场的恢复★■◆。另一方面产品线，公司积极推进新的产品线及导入新产品◆◆■，如Bumping、智能座舱、车载MCU等。通过在产品端和客户端的持续耕耘而带动应收的整体增长，从而覆盖掉新增投资产生的折旧;

　　答：一方面，公司坚持服务有品质要求的客户◆◆■★★；另一方面★■◆，未来公司坚持大客户战略，除进一步深化现有的细分领域的头部设计公司之外★■■，公司积极拓展更多的头部设计公司客户，包括做大陆地区◆■★◆★、中国台湾地区的系统级、平台型设计公司等，进一步提升公司份额■★。

　　答：产能情况一方面取决于市场需求的变化，同时跟产品结构和应用领域存在一定关系◆■★■。另一方面，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏★■■■。

　　甬矽电子9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受20家机构调研，机构类型为其他■■、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：2023年第二季度的稼动率出现回升，具体的情况如何？2023年第三★■◆■■、四季度的稼动率水平是不是也可以维持在较好的水平？

　　问：客户端新的需求跟原有的晶圆，它的封测技术会有所不同吗？公司会看到其中的差别进行一个判断吗★■★◆◆★？

　　答：2023年一季度，终端市场整体延续了2022年下半年的疲软状态，下游客户整体处于库存调整状态，整体订单仍较为疲软■★◆◆，尽管1-3月单月营业收入环比呈回升趋势，但一季度整体较去年同期同比下滑26◆■★★.85%。今年二、三季度的收入是否能增长取决于市场情况、客户需求等综合因素。

　　答：公司当前从应用领域主要包括PA、安防、IoT、运算类、车电等。按照行业的惯例，下游客户会提供3~6个月的Forecast★■★★，公司观察到部分领域的客户需求有一定的回暖趋势。同时，由于公司不是客户的独家供应商◆■◆，所以从公司自身供应链不能完全反映整个行业的变化，提醒各位投资者注意。 通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，顺应集成电路下游应用市场集成化★★■■、小型化、智能化的发展趋势■◆■★。后续的客户结构根据投资进度、新产品开发及客户导入的节奏而变化◆■■■。

　　答■◆■：一方面★■◆，公司通过实施Bumping掌握的RDL及凸点加工能力■★，并为后续晶圆级封装包括Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。2◆★★.5D、3D封装技术公司也在积极的布局，整体来说需要一点时间，具体的进度也要看客户的需求。

　　答：从公司来说有两个战略方面的意义，一方面Bumping收回后公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制★★◆★◆，客户可以更好的协调供应链，减少备货成本。另一方面，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力◆■★■■，为公司后续开展晶圆级封装★◆、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。 现阶段公司Bumping项目已完成通线，实现了初步的量产■■■◆，整个产能处于爬坡阶段，而且公司已储备了部分成熟的客户。 Bumping的应用领域比较广泛★◆■■，涉及FC类产品的客户均涉及到Bumping。

　　答◆■■：公司二期一阶段占地300亩，总规划投资110亿元★★■◆，目前公司二期厂房已经施工完毕并交付，相关的投资体现在了公司的使用权资产相关的数据，在建工程主要是二期装修和机器设备的投入。未来两年的投资节奏主要与市场恢复情况有关，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。

　　问：封测行业有些公司毛利计算方式有些是带料的，有些是只收个加工费，公司的产品会有这个差异吗？

　　答：截至2022年12月31日，公司总人数为2985人。随着公司二期项目推进，生产经营规模逐渐扩大，员工人数有所增加。

　　问：今年国产射频厂商在Pamid环节实现突破，公司第二季度有封装这颗料吗？后续季度展望如何◆■■★★■？看明年PA的占比会因为这颗料进一步提升吗？

　　问：如何看待公司与三方检测的竞争？会有配套率的目标吗◆■◆？相较于其他细分领域封测公司和第三方测试公司，公司的竞争优势在哪里？

　　问◆◆：研发人员人数同比去年新增200人左右，请说明一下新增人员的具体结构以及下半年的研发费用的展望。

　　答★★■◆：客户正常会提前会下订单，客户的订单会随着市场变化以及不同产品的需求变化而更新★★◆◆◆。

　　答：公司紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，正积极推进算力等细分市场的布局■◆■◆★，储备意向客户■★★★★■，持续推进新业务拓展。

　　问★◆★★■■：从公司的感受来看★■★★◆■，对稼动率的复苏是一个行业的整体的复苏■★■■，还是设计公司渠道端去库存为主◆■■★★■？

　　答：毛利率主要与产品结构、客户结构、工序复杂性及原材料的占比■■★◆■★、自动化水平能力、管理能力等综合因素相关。

　　答：公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有相对应的国产备选方案■■★，设备方面有相对应的配置跟demo■★◆★◆■，配套于公司在国产设备上的工艺开发★★■★。

　　答：公司的产值主要取决于产品的组合和结构，二期的投资主要以偏中高端产品为主★◆★★■★，公司现在暂时没有办法给出一个准确的产值预估。 公司二期项目是结合公司发展战略及国内市场情况进行规划的，布局主要包括Bumping、晶圆级封装■◆■■★、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线★◆。公司将结合公司自身发展及市场情况，审慎稳妥控制投资节奏。

　　答：2■◆★■■★.5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行2★◆★★★.5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段■■。

　　答：公司凭借较强的技术研发能力、稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性■★■、不断提升的量产能力和交付及时性◆★◆■，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

　　答：客户与公司建立长期合作关系通常出于多方面的考虑◆■。一方面，受中美贸易关系影响，部分客户出于供应链安全考虑，极需安全、可靠的供应链来源，国产替代需求显著★■★★；另一方面■★◆★，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）■■◆◆★、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）◆■■、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时◆◆★，公司积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局★◆。凭借稳定的封测良率■■★■★★、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，持续提升了公司的核心竞争力。